Anode en titane pour placage horizontal de PCB
● Dédié à l'adaptation aux lignes de production de galvanoplastie horizontale : la structure d'installation plate horizontale correspond au processus d'alimentation horizontal à vitesse uniforme des cartes PCB, garantissant un courant uniforme sur toute la surface de la carte et résolvant les problèmes de l'industrie tels qu'un placage mince sur les bords et un placage profond insuffisant à l'intérieur des trous dans le placage horizontal.
● Anode stable de taille DSA standard, complètement insoluble : l'ensemble du processus de galvanoplastie utilise un substrat en titane + un revêtement en métal précieux sans dissolution, la forme de l'anode et l'espacement des électrodes sont fixés de manière permanente et la tolérance d'épaisseur du revêtement est contrôlée à ± 5 %, ce qui la rend adaptée à la production de circuits imprimés HDI de haute -précision.
● Le substrat est constitué de titane industriel de haute pureté ASTM B265 Gr1 (TA1) : pureté du titane supérieure ou égale à 99,6 %, solution de placage au sulfate de cuivre résistante aux acides-pour une passivation à long-terme, pas de corrosion du substrat dans des conditions de courant élevé-à long terme, aucun risque de fuite et de mise au rebut.
● Aucune production de boues d'anodes : contrairement aux anodes de cuivre au phosphore soluble, il n'y a pas de scories de cuivre ni de précipitation d'impuretés tout au long du processus de production, ce qui réduit la consommation de consommables de filtre, réduit la fréquence d'entretien de la solution de placage et améliore le rendement des surfaces de plaques.
● Marque : RHHT i.
● Lieu d'origine : Baoji, province du Shaanxi, vallée du titane en Chine.
Présentation du produit
La plaque d'anode en titane insoluble pour les lignes de galvanoplastie horizontales de PCB est une électrode d'anode dimensionnellement stable de taille DSA-, spécialement développée pour les lignes de placage de cuivre continues horizontales. Le substrat utilise du titane industriel (TA1) de haute pureté conforme aux normes ASTM B265 Gr1, et la surface est recouverte d'un revêtement catalytique d'oxyde métallique mixte d'iridium-tantale (MMO) spécialement conçu pour le placage de cuivre acide dans les PCB. Contrairement aux anodes de galvanoplastie verticales, la structure de la plaque plate est optimisée pour les PCB fonctionnant horizontalement avec une vitesse uniforme. La conception uniforme des perforations sur la surface du panneau accélère l'échange et la circulation de la solution de placage. L'anode catalyse uniquement la réaction de désorption de l'oxygène de l'eau, sans perte de dissolution elle-même, maintenant en permanence l'espacement standard des électrodes entre l'anode et la cathode. Il résout efficacement les problèmes industriels causés par les anodes traditionnelles en cuivre et phosphore soluble, tels qu'une épaisseur de placage inégale, une faible capacité de placage en profondeur dans les trous, ainsi qu'une décomposition et une consommation rapides d'additifs. Il est largement utilisé en conjonction avec les équipements de galvanoplastie horizontale de circuits imprimés haute densité HDI, les lignes de production de placage de cuivre par impulsion inversée et les équipements de galvanoplastie de remplissage aveugle, aidant les usines de circuits imprimés à améliorer le taux de rendement du placage des cartes et à réduire les coûts de maintenance quotidiens des produits chimiques et des filtres.
Paramètre du produit
Mettre en œuvre un système de normes internationales
● Norme nationale pour les anodes en titane : GB/T 34632-2017 « Anodes en titane recouvertes d'oxyde métallique ».
● Norme internationale pour les substrats en titane : feuilles de titane haute pureté ASTM B265 Gr1 (TA1).
● Norme de test électrochimique : GB/T 23614 Spécifications pour les tests accélérés de durée de vie anodique et de potentiel de dégagement d'oxygène.
● Conformité environnementale : conforme à la norme européenne RoHS 2.0, revêtement en métaux précieux sans plomb-et sans cadmium-.
● Système de solution de placage applicable : solution de placage de cuivre acide sulfate de cuivre + acide sulfurique (pH 0,5–2,0, ion chlorure inférieur ou égal à 80 ppm).
Matériaux standard et paramètres structurels
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Classification des paramètres |
Spécifications facultatives |
Description détaillée |
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Qualité du substrat d'anode |
Plaque de titane haute pureté TA1 Gr1 |
Pureté du titane supérieure ou égale à 99,6 %, spécifiquement pour la galvanoplastie horizontale, avec une résistance supérieure à la corrosion par piqûre acide par rapport au TA2. |
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Épaisseur du substrat en plaque de titane |
1,0 mm/1,5 mm/2,0 mm/2,5 mm |
Pour les lignes de test à petite échelle-, utilisez une tôle de 1,0 à 1,5 mm d'épaisseur ; pour la production en série de lignes horizontales entièrement automatisées, utilisez une tôle de 2,0 à 2,5 mm plus épaisse. |
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Spécifications de perforation des panneaux |
Ouverture φ4–φ8 mm, taux d'ouverture 25 %–45 % |
Des plaques à rapport d'aspect élevé avec une porosité élevée de 40 à 45 % sont sélectionnées pour améliorer l'efficacité de l'échange de médicaments. |
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système de revêtement de métaux précieux |
IrO₂-Ta₂O₅ Iridium-Revêtement composite au tantale (pour le placage de cuivre des PCB) |
Épaisseur du revêtement 8–12 μm, charge en métaux précieux 8–12 g/m² ; la version longue-durée de vie peut être mise à niveau jusqu'à 20 g/m². |
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Gamme de tailles de produits finis |
Largeur 100 à 1 200 mm, longueur 300 à 3 000 mm |
Compatible avec les largeurs de réservoir standard de diverses marques de machines de galvanoplastie horizontale nationales et importées |
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structure terminale conductrice |
Bornier à bande plate en titane intégré simple-face/double-face, bornier fileté |
Épaisseur des bornes 3 à 5 mm, soudage à l'arc sous argon de haute-pureté pour le soudage scellé, aucun dommage au placage. |
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Style de structure facultatif |
Plaque d'anode en titane perforée à une seule couche-, plaque d'anode en maille composite à double-couche |
La structure à double-couche convient à la galvanoplastie par impulsions à courant élevé-, ce qui permet d'obtenir une distribution de courant plus uniforme. |
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Prétraitement des surfaces |
Le sablage rugueux des plaques de titane suivi d'une activation par décapage acide améliore l'adhérence du revêtement. |
Le processus de revêtement implique plusieurs couches de pulvérisations répétées avec frittage thermique, garantissant une liaison sans faille et éliminant le risque de pelage. |
Caractéristiques et applications du produit
Avantages du produit
Adapté au processus de routage horizontal des cartes, avec une répartition uniforme du courant partout : la structure de l'écran plat-s'adapte à la disposition d'installation du réservoir de galvanoplastie horizontal, et la perforation uniforme sur la surface de la carte permet à la solution de placage de s'écouler de haut en bas. Lorsque la carte PCB traverse la zone anodique à une vitesse uniforme, la différence de densité de courant entre la surface de la carte, les trous traversants et les trous borgnes est considérablement réduite, résolvant les défauts courants d'épaisseur au milieu et de mince sur les bords dans le placage horizontal, et convient aux cartes HDI à circuits fins ultra fins.
Anode DSA insoluble, distance constante des électrodes et consistance stable du revêtement : contrairement aux anodes en cuivre phosphoreux qui sont continuellement dissoutes et consommées, le substrat en titane + le revêtement en métal précieux ne sont pas consommés tout au long du processus, la forme et la taille de l'anode restent inchangées, et il n'est pas nécessaire d'ajuster fréquemment la distance anode-cathode pour une production de masse à long-. L'épaisseur de la couche de cuivre de l'ensemble du lot de PCB fluctue très peu et la cohérence du produit est grandement améliorée.
Le revêtement spécial en iridium-tantale réduit considérablement la consommation d'additifs de galvanoplastie : le rapport de revêtement est optimisé pour la réaction de dégagement d'oxygène dans le placage de cuivre acide, ce qui entraîne un potentiel catalytique de dégagement d'oxygène plus faible. Cela réduit l'oxydation et la décomposition des agents de nivellement et des azurants organiques, réduisant ainsi le montant mensuel de réapprovisionnement en agents pour les clients de plus de 30 % et permettant des économies significatives sur les coûts d'exploitation des consommables de galvanoplastie.
La boue d'anode nulle simplifie la maintenance de la solution de placage : aucun ion de cuivre ni aucune impureté d'anode n'est libéré en continu et aucune scorie de cuivre n'est produite dans le réservoir, prolongeant le cycle de remplacement des éléments filtrants et du charbon actif, réduisant les temps d'arrêt pour la maintenance et éliminant les défauts de placage tels que les particules et les trous d'épingle sur la surface de la carte, améliorant ainsi le rendement.
Substrat en titane épais-de haute pureté, résistant à la corrosion des solutions de placage acides à long- : en utilisant une plaque de titane de haute pureté-Gr1, un film de passivation stable se forme rapidement dans le système de sulfate de cuivre à l'acide sulfurique-, et la production continue à courant élevé-est exempte de corrosion par piqûres et de fuites du substrat ; Les bornes de soudage scellées intégrées empêchent l'électrolyte de s'infiltrer dans la soudure et de corroder le substrat.
Le substrat en titane peut être recouvert et recouvert à plusieurs reprises, réduisant ainsi les coûts d'approvisionnement à long terme : une fois le revêtement épuisé, le substrat en titane est intact et en bon état, et peut être recyclé en retirant l'ancien revêtement et en recouvrant la couche de catalyseur en métal précieux pour la réutilisation. Par rapport aux anodes jetables, les coûts d'approvisionnement à long terme-sont réduits de plus de 40 %.
Domaines d'application
Fabrication de circuits imprimés haute densité-de PCB : ligne de production de cuivrage continu horizontal entièrement automatisée, HDI aveugle via un équipement de galvanoplastie de remplissage.
Processus de galvanoplastie inversée par impulsion : ligne de galvanoplastie horizontale à impulsions de circuits imprimés de précision haut de gamme, améliorant la capacité de placage en profondeur et la douceur du placage.
Substrats IC et cartes de circuits imprimés flexibles FPC : plaques d'anodes uniformes à faible courant-pour la galvanoplastie horizontale de tôles ultrafines.
Production de feuilles de cuivre électrolytiques : machine de fabrication de feuilles, cellule électrolytique de post-traitement de feuilles de cuivre-, faisceau conducteur à courant élevé.
Équipement de test pour petits et moyens lots : machine d'échantillons de galvanoplastie horizontale à petite échelle en laboratoire, réservoir de galvanoplastie pilote avec anode correspondante.
Étapes de post-traitement des circuits imprimés : placage de nickel horizontal et étamage pour assister les électrodes d'anode en titane insolubles.
Détails de production
Contrôle du revêtement
Chaque couche est frittée en sections après pulvérisation pour éviter une épaisseur de revêtement inégale, et la charge de métal précieux est enregistrée et tracée pour chaque planche.
01
Contrôle qualité du soudage
Toutes les soudures des bornes sont soumises à un test de ressuage à 100 % pour empêcher de minuscules espaces de s'infiltrer dans la solution de placage et de corroder le substrat en titane.
02
Norme de planéité
Le gauchissement de la plaque d'anode finie est inférieur ou égal à 0,8 mm/m pour garantir une sortie de champ électrique uniforme dans le réservoir horizontal.
03
Essai de résistance à l'abrasion
Le revêtement a été soumis à une circulation de liquide à grande vitesse et à un rinçage sur une ligne de production simulée pendant 72 heures, et il n'y a eu aucun défaut tel qu'un écaillage du revêtement ou du titane exposé.
04
Documents de support du produit
ACertificats de qualification internationaux faisant autorité
Certificat de matériau d'origine de la feuille de titane TA1, charge de métal précieux de revêtement MMO, rapport de test de durée de vie accélérée anodisé et certificat de matériau d'origine EN 10204 3.1 pour chaque lot.
Certification du système de gestion de la qualité ISO 9001, Certification du système de gestion de l'environnement ISO 14001.
Rapport de test d'échantillonnage tiers SGS-sur la composition chimique, l'adhérence du revêtement et les performances électrochimiques.
Rapport de tests environnementaux RoHS 2.0, répondant aux normes de contrôle environnemental pour la fabrication de PCB électroniques haut de gamme.
service attentionné
Normes d'emballage (pour l'exportation par voie maritime)
Chaque plaque d'anode en titane est enveloppée d'un film protecteur anti-PE statique des deux côtés, et la surface de la plaque est entièrement recouverte de coton perlé pour une isolation afin d'éviter que le revêtement ne soit heurté ou rayé.
Plusieurs pièces finies sont superposées et fixées dans une caisse d'exportation en bois massif fumigé, avec un cadre interne en bois dur pour la retenue, empêchant ainsi le gauchissement et la déformation pendant le transport.
Les caisses en bois portent clairement les spécifications du produit, la quantité,-la résistance à l'humidité et la manipulation avec précaution, ce qui les rend adaptées au transport terrestre national, au transport maritime portuaire et à la logistique des trains de marchandises Chine-Europe.
Questions et réponses sur les consultations professionnelles
Q1 : Pourquoi le substrat en titane TA1 Gr1 est-il préféré pour l'anode des lignes de galvanoplastie horizontales sur PCB, au lieu du titane TA2 ?
A1 : Les lignes de production de galvanoplastie horizontales fonctionnent en continu à un courant élevé pendant des périodes prolongées, avec des solutions de placage acides récurant constamment la surface de l'anode. Le titane de haute pureté TA1-a une teneur en impuretés plus faible, une stabilité de film de passivation plus forte et une meilleure résistance à la corrosion par piqûre que le TA2, ce qui peut empêcher la corrosion localisée du substrat et les fuites de titane lors d'une utilisation à long terme-. TA2 est plus adapté aux équipements de test de galvanoplastie intermittents à petite échelle-et n'est pas recommandé pour une utilisation sur des lignes horizontales de production de masse fonctionnant 24 heures sur 24.
Q2 : Par rapport aux anodes traditionnelles en cuivre et phosphore, où se situe l’avantage global en termes de coût de production des anodes en titane insolubles ?
A2 : ● L'anode n'est pas consommée en continu, il n'est donc pas nécessaire d'ajouter fréquemment des billes de cuivre ou de remplacer le panier d'anode ;
● Réduit considérablement la perte par oxydation des azurants et des agents de nivellement, et réduit la quantité de produits chimiques utilisés de 30 % ;
● Pas de boues d'anode, prolongeant le cycle de remplacement des consommables de filtre et du charbon actif ;
● Le revêtement est uniforme et stable, réduisant le taux de défauts des PCB et le taux de rebut ; les coûts d'exploitation de la production de masse à long terme-sont réduits de plus de 25 %.
Q3 : Après l'échec du revêtement anodique en titane, le substrat en titane peut-il encore être réutilisé ?
A3 : Oui. Notre société prend en charge le recyclage des anciens substrats en titane, l'élimination des revêtements défectueux, le re-sablage et l'activation, ainsi que l'application d'un nouveau revêtement de métal précieux en iridium-tantale. Après réparation, les performances électrochimiques anodiques sont conformes à celles d'un produit neuf ; seul le coût du revêtement en métal précieux est pris en compte, sans qu'il soit nécessaire de racheter l'intégralité de la plaque de titane, ce qui réduit considérablement les dépenses d'approvisionnement à long terme-pour les clients.
Dernières actualités de l'entreprise
Une ligne de production intelligente dédiée aux anodes de traitement de l'eau contenant des PCB a officiellement commencé à fonctionner, améliorant considérablement les capacités de l'entreprise à fournir des solutions électroniques de traitement des eaux usées.
Tirant parti des avantages du pôle industriel de matières premières et de transformation de la « China Titanium Valley » de Baoji, notre société a achevé l'expansion et la mise en œuvre d'une ligne de production entièrement intelligente pour les anodes immergées spécifiques aux PCB-. Cette expansion comprend l'ajout d'équipements entièrement automatisés pour le sablage et l'activation des substrats en titane, le frittage segmenté des revêtements de métaux précieux et la surveillance électrochimique en ligne intégrée. Répondant aux besoins des processus de l'industrie des PCB tels que la récupération des eaux usées par gravure, la dégradation de la DCO des eaux usées par galvanoplastie et l'élimination de l'azote ammoniacal, nous avons optimisé les formulations de revêtements de la série double ruthénium-iridium/iridium-tantale-, résolvant les problèmes des anodes traditionnelles tels que la faible efficacité d'électrolyse, le pelage facile du revêtement et la courte durée de vie. Nous pouvons produire en masse-des anodes en titane immergées personnalisées en treillis, en panneaux et tubulaires entièrement immergées, raccourcissant ainsi le cycle de livraison des commandes personnalisées non-standard de 30 %. Nous fournissons des produits d'anodes de traitement par électrolyse des eaux usées à guichet unique pour les principaux parcs industriels de PCB et les fabricants de circuits imprimés à travers la Chine.
Le développement itératif de la technologie de revêtement électrochimique anodique sous-marin des PCB a permis de remplacer les importations par des anodes à faibles-pertes et-de longue durée.
L'équipe R&D de l'entreprise se concentre sur les percées technologiques continues dans le traitement des eaux usées de la fabrication électronique. S'attaquant spécifiquement aux conditions hautement corrosives des eaux usées de gravure acide et à haute teneur en chlore des PCB, ils ont optimisé le processus de prétraitement du substrat en titane de haute pureté TA1 et le processus de frittage thermique multicouche des métaux précieux. La nouvelle génération d'anodes à base d'eau spécifiques aux PCB-- possède trois avantages principaux : un faible potentiel d'évolution de chlore, une efficacité élevée de dégradation des polluants et une forte adhérence du revêtement. À la même densité de courant, la consommation de réactifs est réduite de 28 % et la durée de vie stable et continue est augmentée de 40 %. Ses performances électrochimiques sont comparables à celles des produits importés, ce qui en fait un remplacement complet des anodes à base d'eau de marque étrangère. Cela réduit considérablement les coûts de maintenance et d'achat de pièces de rechange des équipements de protection de l'environnement dans les usines de PCB, contribuant ainsi à la localisation et à la mise à niveau des équipements nationaux de protection de l'environnement des PCB.
Avec un-système de contrôle qualité standardisé de bout en bout-bien établi et un réseau mondial complet de services logistiques, la garantie de livraison pour les clients PCB, tant au niveau national qu'international, est renforcée.
L'entreprise a amélioré ses normes d'inspection de qualité pour les anodes contenant des PCB -solubles dans l'eau. Toutes les anodes en titane entièrement submersibles pour le traitement de l'eau sont simultanément conformes à la norme nationale GB/T 34632 et à la norme internationale ASTM. Chaque anode est soumise à une série complète de tests pour une durée de vie accélérée, l'efficacité du dégagement de chlore et l'adhérence du revêtement. Chaque lot de produits est accompagné d'un certificat d'essai de matériaux EN 10204 3.1 et d'un rapport d'essai environnemental SGS. En s'appuyant sur ses propres canaux logistiques d'importation et d'exportation, l'entreprise propose plusieurs options d'expédition, notamment le fret maritime, le fret aérien et le train de marchandises Chine-Europe, ainsi qu'une garantie de remplacement gratuite de 7-jours pour les problèmes de qualité d'origine non-humaine-. Les produits sont actuellement fournis en vrac aux principales bases de production de PCB du sud et de l'est de la Chine, et sont également exportés vers les parcs industriels de fabrication de produits électroniques en Asie du Sud-Est et en Europe. Grâce à ses principaux avantages que sont la résistance à la corrosion, l'efficacité élevée de l'électrolyse et la recyclabilité, l'entreprise a acquis une coopération et une reconnaissance stables et à long terme de la part des fabricants mondiaux de PCB, s'établissant ainsi comme un fabricant national de référence d'anodes hydrosolubles pour le traitement des eaux usées contenant des PCB.
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